申请散热专利，为发烧而生的小米要“退烧”了

小米在创办初期提出了“为发烧而生”的口号，本来是为了宣传MIUI，结果却成了小米手机的标签。

而如今，随着手机等电子设备的性能越来越高，发热问题也备受诟病，小米也深受其害，被誉为“冬天的暖手宝”，因此，小米也一直致力于散热技术的研发。功夫不负有心人，小米终有所得，并为该技术申请了专利。

据悉，小米早在16年2月3日申请了一项名为“电子设备的背板结构及电子设备”的发明专利。

如上图，对称设置于热源左右两侧的两个导热孔，可以对热源在左右方向上发出的热量进行尽可能多地截断，并将这些热量传导至背板结构的左上角、右上角和下半部分等未被理想等温线覆盖的区域，使得整个背板结构在各个位置上的温度差值尽可能地缩小，不会造成局部烫手的超高温现象，有助于提升用户的使用体验。

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