芯片专利申请需要注意什么？芯片专利申请流程介绍

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路(IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。由晶圆分割而成。应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。芯片研发价值为何如此之大，那么关于芯片专利申请我们需要注意什么？芯片专利申请流程又是怎样的？

一般来说使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片;比如机械芯片，如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上，这一点比较好理解。

集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。Intel在1996年至2006年期间，仅从微处理器产品的销售中就获取了600多亿美元的垄断利润。像芯片这样的产品，它的成本包括设计成本和硬件成本。

芯片的设计成本包括两个部分即设计人员的工资和专利技术的许可费用。芯片的硬件成本包括四个成本即晶片成本、掩膜成本、测试成本、封装成本。对于这四个部分，在相同产量的情况下，使用更先进的工艺会使设计成本和硬件成本增加，但是只是产量足够大，原来很高的成本就会大幅降低。但是，不能确定并且占比较大的是专利许可费用。

国际知名专利检索公司QUESTEL近日发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，报告显示中国在近10年的芯片专利增长惊人，已经成为芯片专利申请第一大国，其中，中兴和华为成为领跑者。其它国家排名分别为日本、美国、欧洲、澳大利亚、印度、巴西和俄罗斯等。

以上就是关于芯片专利的一些相关资讯，想了解芯片专利更多的信息，欢迎关注鱼爪商标网网，掌握知识产权一手资讯。